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2020年01月20日 09:23:39 来源:大千娱乐计划 编辑:1分pk10开奖

資策會MIC表示,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

異質整合封裝提升晶片效能 封測廠晶圓廠競爭烈

聚陽越南廠勞力成本上升 3家外資看淡獲利

成衣大廠聚陽12月獲利不如預期分pk10开奖结果歐系外資認為匯率因素及越南勞力成本上升恐持續影響獲利率,重申劣於大盤評等和目標價145元;亞系、港系外資降評至劣於大盤、持有,目標價下修到153元、166元。聚陽股價今天開高走低,截至11時,低點來到154.5元、跌幅近1%。 歐系外資發布研究報告指出,聚陽去年12月營業利益率年增3個百分點至10.9%,主要來自一次性利益,若排除這項一次性影響,推估12月營業利益率年減約0.1至0.2個百分點,原因在於匯率不利因素、出貨放緩導致營運效率降低、越南勞力成本增加,預期聚陽獲利率將持續面臨壓力,恐壓抑股價表現,重申「劣於大盤」評等和目標價145元。亞系外資認為,聚陽2020年毛利率及營業利益率將雙雙衰退,尤其今年上半年下滑幅度可能較大,原因包括匯率不利、生產效率不佳、急單有限、生產成本上升等,將聚陽投資評等從「買進」調降至「劣於大盤」,目標價從180元降到153元。港系外資表示,聚陽越南廠占總產能約40%,但越南當地的勞力成本升高,自從2019年11月以來在一線城市的薪資已上漲12%至15%,且美國服飾零售商GAP分拆旗下平價品牌Old Navy恐增加訂單不確定性,加上匯率不利等因素,都將對獲利率帶來壓力,2020年上半年展望不佳,將聚陽評等從「買進」調降至「持有」,目標價從195元下修到166元。聚陽董事長周理平。 聯合報記者曾仁凱/攝影 分享 facebook

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